武汉
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职位描述
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职位描述：
岗位职责：
1.负责光器件新项目的新工艺开发；
2.负责相关封装工艺设备的调试和维护；
3.相关产品封装工艺流程优化和改进；
4.工艺问题原因分析及解决方案；
5.产品工艺直通率维护。
任职要求：
1.光电子技术、物理、电子信息技术本科及以上学历；
2.从事光通信行业有源光器件或无源光器件相关封装工艺开发或工艺维护相关工作2年以上；有贴片、金丝键合、激光焊接、胶粘、器件耦合或其他有源无源器件封装工艺经验者优先；
3.有自动化封装设备使用经验者优先；
4.动手能力强、能独立思考、分析解决工艺问题；
5.工作积极主动，能吃苦耐劳，具有良好的学习能力。
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岗位职责：
1.负责光器件新项目的新工艺开发；
2.负责相关封装工艺设备的调试和维护；
3.相关产品封装工艺流程优化和改进；
4.工艺问题原因分析及解决方案；
5.产品工艺直通率维护。
任职要求：
1.光电子技术、物理、电子信息技术本科及以上学历；
2.从事光通信行业有源光器件或无源光器件相关封装工艺开发或工艺维护相关工作2年以上；有贴片、金丝键合、激光焊接、胶粘、器件耦合或其他有源无源器件封装工艺经验者优先；
3.有自动化封装设备使用经验者优先；
4.动手能力强、能独立思考、分析解决工艺问题；
5.工作积极主动，能吃苦耐劳，具有良好的学习能力。
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注：联系我时，请说是在武汉人才网上看到的。
工作地点
地址：武汉洪山区武汉
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
武汉联特科技有限公司
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通信/电信/网络设备/增值服务
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200-499人
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公司性质未知
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武汉东湖高新技术开发区大学园路20号中国普天1号楼2楼
