公司由于近期推出多项新技术新产品，皮秒切割机、CO2切割机、大幅面蚀刻机、半导体晶圆切割、探针卡、掩模板清洗等，顾需增加各模块的技术人手，加快推进。欢迎有志之士加入先河团队！1、主要职责 (1) 在激光精微加工领域，形成自己的研究方向和特色，成为学术带头人；(2) 负责项目的组织与实施：需求调研、方案制定、组织项目文档编写；(3) 按照项目要求制定研究方案，(4) 安排工作、跟踪进度、解决问题、系统集成、测试及相关工作。(5) 参与相关项目评审工作，按照计划进行关键技术攻关；(6) 完成上级领导交代的其他工作。 2、能力及资质要求：(1) 硕士及以上学历，特别优秀者可放宽至本科；(2) 机械、材料、光电子、物理、电气自动化等相关专业；激光技术或光机电技术背景更佳；(3) 有3年以上项目管理组织经验（博士学位的应聘人员可不受此项限制），知识、技术全面；(4) 具备良好的学习和沟通能力，具有强烈的探索精神；(5) 具有较强的文字编写和资料整理能力；(6) 做事认真负责、积极主动、为人诚信、具备良好的学习能力、能吃苦耐劳、能承受工作压力。 职能类别：半导体工艺工程师 关键字：工艺工程师