重庆
应届毕业生
学历不限
2025-02-28 22:41:41
2939人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责
1、根据生产计划和微组装技术需求完成电子器件的粘接，键合，装配等工作
2、微组装设备的使用，管理及培训（显微镜，金丝键合机，点焊机）
3、掌握微组装操作技能，了解各工序质量判断标准
任职要求
1、熟悉微组装中粘接，键合，等工艺流程
2、有3年以上工作经验
3、有良好的沟通能力，做事条理清晰
4、熟悉光耦合优先
提供免费住宿
注：联系我时，请说是在武汉人才网上看到的。
工作地点
地址：重庆渝北区重庆仙桃数据谷
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
