职位描述
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职责描述:
(1)负责半导体芯片制程工艺的设计、开发、验证和优化,提升工艺的稳定性与芯片产品良率;
(2)负责工艺设备的操作和日常维护;
(3)负责分析测试数据、发现工艺开发过程中出现的问题并提出合理的解决方案;
(4)负责工艺文件的制定、修订和归档。
任职要求:
(1)本科及以上学历,微电子、物理化学、材料等相关专业;
(2)熟练掌握光刻、RIE、ICP、PECVD、湿法刻蚀、镀膜等工艺和设备;
(3)具有良好的团队意识、沟通能力、团队协作精神和吃苦耐劳的精神。
工作地点
地址:武汉洪山区武汉-洪山区武汉光谷航天三江激光产业园1期
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。