职位描述
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岗位职责:
1 、负责半导体激光器、探测器、调制器等产品结构和设计;
2 、负责产品制造过程中的贴片、键合、耦合、封盖等工艺设计和验证;
3、 负责产品的筛选方案设计和测试、可靠性方案设计和验证;
4、 负责产品NPI转产。
任职要求:
1、本科及以上学历,光电、电子、通信等相关专业;
2、熟练掌握激光器、探测器、调制器等产品的耦合和封装工艺;
3、熟悉ZEMAX等光学仿真软件,可独立完成器件总体方案设计者优先;
4、熟悉光器件测试
1 、负责半导体激光器、探测器、调制器等产品结构和设计;
2 、负责产品制造过程中的贴片、键合、耦合、封盖等工艺设计和验证;
3、 负责产品的筛选方案设计和测试、可靠性方案设计和验证;
4、 负责产品NPI转产。
任职要求:
1、本科及以上学历,光电、电子、通信等相关专业;
2、熟练掌握激光器、探测器、调制器等产品的耦合和封装工艺;
3、熟悉ZEMAX等光学仿真软件,可独立完成器件总体方案设计者优先;
4、熟悉光器件测试
工作地点
地址:武汉江夏区湖北省武汉市江夏区藏龙岛开发区潭湖路1号
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan1921.png)
职位发布者
李茜HR
武汉光迅科技股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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通信/电信/网络设备/增值服务
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1000人以上
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国有企业
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武汉江夏区藏龙岛开发区谭湖路1号