武汉
应届毕业生
学历不限
2025-01-17 17:41:49
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
1. 熟悉使用电铬铁、万用表、热风枪、示波器、维修工作台等。
2. 熟练焊接多管脚IC、BGA芯片，熟练掌握BGA植球/锡的技能，有电子功能维修基础，懂电路分析。
薪资结构:
底薪：（4000-5000元） 加班费 全勤奖
2. 熟练焊接多管脚IC、BGA芯片，熟练掌握BGA植球/锡的技能，有电子功能维修基础，懂电路分析。
薪资结构:
底薪：（4000-5000元） 加班费 全勤奖
注：联系我时，请说是在武汉人才网上看到的。
工作地点
地址：武汉江夏区高新四路22号58众创光谷创新产业园B区5楼
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
马主管HR
武汉倍普科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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100-199人
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私营·民营企业
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湖北省武汉市东湖开发区
