职位描述：
职责描述：
1. 参与mocvd、手动光刻机、stepper、匀胶机，pecvd、rie、icp、金属镀膜机、抛光机、减薄机、划片机、裂片机、键合机，封装、老化、测试设备、探针台等设备故障的排除。
2.参与设备的保养。
3. 负责管理包括设备台账、设备验证、设备验收、档案管理、维护保养（一级保养、二级保养和一般保养）等；
4. 实施持续改进，提高设备效率;
5. 参与设备工装的调试与安装验收，监督管理外来施工人员的作业;
6. 参与生产设备危险
任职要求：
1、熟悉半导体芯片制程的相关设备，如mocvd、手动光刻机、stepper、匀胶机，pecvd、rie、icp、金属镀膜机、抛光机、减薄机、划片机、裂片机、键合机，封装、老化、测试设备、探针台等，熟悉其维修、维护和保养方法。
2. 具备良好的团队合作精神，能吃苦耐劳、适应一定强度的工作压力；
3. 诚实守信、善于思考，性格积极主动、有创新精神；
4. 有较强的责任心及敬业精神；
5.有半导体制程设备维修经验者优先考虑。