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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
任职要求：
1.本科及以上学历 ，微电子、物理化学等相关专业；
2.半导体工艺相关经验2年以上，有陶瓷封装经验尤佳；
3.熟悉相关封装工艺，了解全流程工艺；
4.了解封装机械、热应力仿真相关知识；
5.熟练使用CAD、CAM等相关制图软件；
6.有参与公司产品开发讨论，负责产品的封装方案选型评估经验。
注：联系我时，请说是在武汉人才网上看到的。
工作地点
地址：荆门东宝区荆门-东宝区富力天晟电子
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
富力天晟科技(武汉)有限公司
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行业未知
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公司规模未知
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公司性质未知
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武汉东湖新技术开发区光谷创业街10栋1单元01室383号
